マホガニー端材から大まかな サイズまでカットします。		DSi LLが入るように掘り込み ます。さらに外れないようにツメを削り出します。		カバーの幅を整え、ベルトサンダーと呼ばれる機械でDSi LLの角の丸みを成形します。
上カバーに穴を開け、ヤスリなどを使って外部カメラ穴のサイズまで広げます。		下カバーも手順3と同様に成形していきます。		タッチペン、SDカード部分を削り 出します。
下カバーにドリルで穴を開け、 ビスをはめ込みます。これで 装着した時のカバーのずれを 防ぎます。		仕上げヤスリを行い、硬化剤を 付着。最終検品を行います。		これで美しいマホガニーカバーが完成です。

マホガニー端材からカバー内側を削り出します。		装着したまま操作ができるよう、 ディスプレイ部分やクリックホイール部分に穴を成形します。		逆目や削り残しを仕上げ、カバー内側にフェルトを装着します。
内寸検品及び調整を行った後、 外形をカットしていきます。		表面、裏面を接着します。装着具合もここでしっかりチェックします。		仕上げを行い、硬化剤を付着。 最終検品が終われば完成です。